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- 規(guī)格型號(hào)：16881210
- 頻率：12~62.5MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本...
ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振
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ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
自1986年以來(lái)，ACT - 以前的高級(jí)晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)合作伙伴。
通過(guò)新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設(shè)計(jì)（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為T(mén)CXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場(chǎng)上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。各種標(biāo)準(zhǔn)頻率產(chǎn)品,我們還擁有強(qiáng)大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時(shí)鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò),作為discoverIE Group plc的一部分，通過(guò)我們的獨(dú)立分銷(xiāo)合作伙伴，ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來(lái)自于英國(guó)的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現(xiàn)在,已為全球上千家客戶(hù)提供超過(guò)2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶(hù)公認(rèn)的優(yōu)秀合作供應(yīng)商,ACT Crystal產(chǎn)品通過(guò)ISO9001認(rèn)證.并專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無(wú)源晶振等產(chǎn)品.ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | ||
| Frequency range | F_nom | 12.00MHz ~ 62.50MHz | Fundamental | |
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm | ||
| Frequency stability over | F_stb | ±10.0ppm | Over ‐30°C ~ +85°C | |
| operating temperature range | ||||
| Frequency aging | F_age | ±1.0ppm | At 25°C, 1st Year | |
| Operating temperature range | T_opr | ‐40°C ~ +85°C | ||
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 16.0pF | ||
| Equivalent series resistance | 12.0 ~ 15.999MHz | ESR | 200Ω max | |
| 16.0 ~ 19.999MHz | 100Ω max | |||
| 20.0 ~ 25.999MHz | 80Ω max | |||
| 26.0 ~ 62.500MHz | 50Ω max | |||
| Shunt capacitance | C0 | 3.0pF max | ||
| Drive level | DL | 100μW max | 50μW typical | |
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | |
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正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。
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